에칭 공정
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① 전처리(Pre-Treatment)
소재 표면의 유지 성분 및 이물 제거
Stainless Steel 및 Copper 소재등 일반적인 소재에는 압연 후 소재 표면에 방청유가 도포됨으로 포토레지스트의 밀착성을 확보하기 위하여 표면 세척이 중요하다.
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② 라미네이팅(Laminating)
소재 표면에 감광성 필름을 도포
UV 감광으로 패턴을 구현하기 위하여 포토레지스트를 밀착하는 공정으로 소재의 종류와 부품의 가공 난이도에 따라서 포토레지스트의 두께 및 사양을 선별적으로 적용한다.
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③ 노광(Exposing)
UV를 조사하여 패턴 이메징
포토 마스크를 상,하부 패턴이 일치되게 봉지하여 포토 마스크 사이에 소재를 삽입하고 진공 밀착한 상태에서 UV를 조사하여 포토레지스트를 감광하는 공정이다.
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④ 현상(Developing)
비 감광부를 제거하여 패턴 이메지 현상
감광시킨 포토레지스트 영역을 제외한 영역을 현상액으로 제거하여 소재 표면에 부품의 형상과 동일한 미메지를 형성하고 포토레지스트가에칭 공정에서 형태가 유지 될 수 있도록 건조하는 공정이다.
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⑤ 에칭(Etching)
노출된 금속부를 부식하여 부품 치수 가공
- 포토레지스트 막으로 보호된 부분을 제외한 영역을 에칭액을 분사하여 균일하게 부식하는 공정이다.
- 소재에 따라 에칭액의 농도,온도,분사압력을 조정하여 가공한다.
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⑥ 박리(Stripping)
포토레지스트를 제거하여 세척, 건조
- 치수 가공이 완료된 제품에 밀착된 포토레지스트를 알칼리 박리 약품으로 제거하여 세척하고 건조하는 공정이다.
- 이물 전착 및 얼룩을 예방하도록 관리한다.
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⑦ 치수 측정 (Measurement)
투영기 및 비젼 측정기로 치수를 측정
- 에칭 작업간 계속적으로 투영기를 이용하여 치수를 측정하여 관리한다.
- 출하품에 대한 품질 보증을 위하여 자동측정기와 3차원 비젼 측정기 및 깊이 측정기로 치수 품질을 보증한다.
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⑧ 검사(Inspection)
현미경, 확대경, 육안으로 부품 최종검사
부품별 요구되는 검사 기준에 따라서 현미경 검사, 확대경 검사 및 육안 검사등의 적용 기준을 적용하여 검사한다.
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① Cu 에칭 (Cu-Etching)
쎄라믹에 접착된 Cu 양면에 패턴을 에칭
- 쎄라믹에 브리징하여 접착된 Cu를 양면 에칭하는 공정으로 염화제이철을 이용하여 Cu 두께 0.3T, 0.4T, 0.5T, 0.8T를 가공한다.
- 에칭 단면의 Slope 치수도 관리 한다.
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② Ag & Ti 에칭 (Ag & Ti-Etching)
쎄라믹과 Cu 접착 층인 Ag & Ti 층을 에칭하는 공정
제품의 종류에 따라서 적용되는 Ag 또는 Ti층을 에칭하고 Seed층의 두께에 따라서 에칭 시간을 관리 한다.
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③ Soft 에칭 (Soft-Etching)
Cu 표면을 미세 에칭
- Seed 에칭이 완료 된 상태에서 Cu 표면을 미세 에칭하여 Bondability 향상을 위해 적용하는 공정이다.
- 표면 에칭 정도 및 Roughness 등을 관리한다.
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④ 검사(Inspection)
최종 가공 후 검사
- 비젼 측정기 및 투영기로 치수 검사
- 현미경, 확대경, 육안검사 기준을 적용하여 Visual 검사를 진행한다.