연혁 2024 07월 노트북 슬라이더블 힌지 개발 및 양산 2023 파워패키지 씨드 에칭라인 구축 (제2공장) 09월 SiC 소재 차량용 전력 반도체 PKG 개발 국책 과제 수행 06월 2022 06월 AMB/DBC/IGBT Power package 양산 2020 삼성 SDC 휴대폰 LATTICE 힌지 양산 07월 2018 05월 중소기업청 R&D 국책과제 2건 진행 완료 2012 이노비즈 인증 03월 2009 10월 기업 부설 연구소 설립 03월 삼성전자 가전 사업부 협력사 등록 2007 신축 공장 이전 11월 2006 10월 에칭 라인 3호기 증설 08월 알루미늄 박판 정밀 에칭 가공 기술 개발 및 양산 2005 삼성전기 부품 사업부 협력사 등록 10월 휴대폰용 Metal Key Pad 개발 03월 2004 12월 전자 및 반도체 부문 5개사 대기업 협력 업체 등록 11월 - ISO-9001, ISO14001 품질·환경 시스템 인증 - IC & LED용 Lead frame 양산 08월 정밀 부품 제품 수주 및 양산 07월 ㈜이에스텍 설립
